반도체

부제: 상관계수 0.42 vs 0.10이 말해주는 분산투자의 진실 1. "골고루 담았으니 분산됐다"는 착각 엔비디아를 사고, 삼성전자·SK하이닉스가 담긴 한국 반도체 ETF를 사고, 일본의 어드반테스트까지 더했다고 하자. 미국·한국·일본 세 나라에 나눠 담았으니 위험이 분산됐다고 느끼기 쉽다. 그러나 2025년 하반기부터 2026년 상반기까지의 AI 랠리를 겪어본 투자자라면 한 가지를 체감했을 것이다. 이 종목들은 같이 오르고 같이 빠졌다. 엔비디아 실적 발표 한 번에 다음 날 서울과 도쿄의 반도체주가 동시에 출렁였다. 그렇다면 질문은 이렇게 바뀐다. 지역을 나눈 것이 정말 위험을 나눈 것인가? 이 글의 답은 "부분적으로만"이다. 그리고 진짜 분산은 의외의 곳, 바로 중국에 있다. 2. 분산의 핵심은 '종목 수'가 아니라 '낮은 상관'이다 포트폴리오 이론의 출발점은 단순하다. 분산 효과는 종목을 많이 담는다고 생기는 게 아니라, 서로 다르게 움직이

커패시터(콘덴서)는 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요할 때 안정적으로 공급하는 ‘물탱크’이자, 노이즈를 걸러 오동작을 막는 필수 수동소자입니다. AI 패키징에서는 MLCC와 실리콘 커패시터가 역할을 나눠 함께 쓰입니다. MLCC (적층세라믹커패시터) 설명·특징 세라믹 유전체와 내부 전극을 수백~수천 층으로 쌓은 콘덴서로, ‘전자산업의 쌀’로 불립니다. 작은 부피로 높은 효율을 내며, AI 서버용은 고신뢰·고내열·고용량·고집적이 요구돼 진입장벽이 높습니다. 용도 스마트폰·PC 등 IT기기, 전기차 등 전장, 서버·네트워크 장비. 일반 서버에는 약 1,000개가 들어가지만 엔비디아 GB200(블랙웰) NVL72 랙에는 약 44만 개가 필요할 만큼 AI 서버에서 탑재량이 급증합니다. 대표 기업 — 국내: 삼성전기(글로벌 2위), 삼화콘덴서, 코스모신소재(소재). 해외: 무라타(1위), 다이요유덴, TDK, 야게오·월신(대만), 비셰이(미국). 상

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 시대가 도래하면서, 화려한 조명을 받는 CPU·GPU 못지않게 이들을 든든하게 받쳐주는 '기판(Board/Substrate)' 기술의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 반도체 칩이 아무리 뛰어난 두뇌를 자랑하더라도, 이를 메인 시스템과 연결해 전력을 공급하고 데이터를 주고받게 하는 '도로'가 없으면 무용지물입니다. 이번 글에서는 전자산업의 뼈대인 PCB부터 AI 서버의 핵심인 MLB와 FC-BGA까지, 각 기판 기술의 특징과 국내외 대표 기업을 종합적으로 정리합니다. 한눈에 보는 적층 구조 실제 제품에서 이 기술들은 위에서 아래로 다음처럼 쌓입니다. 반도체 칩(Die) → FC-BGA(패키지 기판) → MLB(메인보드) 즉 칩을 FC-BGA에 먼저 패키징한 뒤, 그 패키지를 다층 메인기판(MLB)에 실장하는 구조입니다. PCB는 이 모든 기판의 공통 출발점입니다. 1. PCB (Printed Circuit