행복한 은퇴 설계

주식 시장에서 기업이 '얼마나 저평가되어 있는지' 판단할 때 가장 대표적으로 쓰이는 쌍두마차가 바로 PER과 EV/EBITDA입니다. 두 지표 모두 "이 회사가 버는 돈에 비해 가격이 싼가?"를 묻는다는 점에서는 같지만, '어떤 가격'과 '어떤 이익'을 기준으로 삼느냐에 따라 큰 차이가 있습니다. 알기 쉽게 두 지표를 비교 분석해 보겠습니다. 1. 한눈에 보는 핵심 비교 표 비교 항목 PER (주가수익비율) EV/EBITDA (이브이에비타) 평가 관점 주주 (내 주식의 가치) 인수자 (기업 전체의 가치) 기준 가격 (분자) 시가총액 (주식의 총합) EV (시가총액 + 순부채) 기준 이익 (분모) 당기순이익 (모든 비용 처리 후 남은 돈) EBITDA (순수 영업으로 번 현금) 세금 및 이자 이익에서 차감됨 이익에서 차감 안 됨 감가상각비 장부상 비용으로 차감됨 (이익 축소) 실제 나간 돈이 아니므로 다시 더해줌 적합한 산업군 IT, 서비스업, 금융

커패시터(콘덴서)는 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요할 때 안정적으로 공급하는 ‘물탱크’이자, 노이즈를 걸러 오동작을 막는 필수 수동소자입니다. AI 패키징에서는 MLCC와 실리콘 커패시터가 역할을 나눠 함께 쓰입니다. MLCC (적층세라믹커패시터) 설명·특징 세라믹 유전체와 내부 전극을 수백~수천 층으로 쌓은 콘덴서로, ‘전자산업의 쌀’로 불립니다. 작은 부피로 높은 효율을 내며, AI 서버용은 고신뢰·고내열·고용량·고집적이 요구돼 진입장벽이 높습니다. 용도 스마트폰·PC 등 IT기기, 전기차 등 전장, 서버·네트워크 장비. 일반 서버에는 약 1,000개가 들어가지만 엔비디아 GB200(블랙웰) NVL72 랙에는 약 44만 개가 필요할 만큼 AI 서버에서 탑재량이 급증합니다. 대표 기업 — 국내: 삼성전기(글로벌 2위), 삼화콘덴서, 코스모신소재(소재). 해외: 무라타(1위), 다이요유덴, TDK, 야게오·월신(대만), 비셰이(미국). 상

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 시대가 도래하면서, 화려한 조명을 받는 CPU·GPU 못지않게 이들을 든든하게 받쳐주는 '기판(Board/Substrate)' 기술의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 반도체 칩이 아무리 뛰어난 두뇌를 자랑하더라도, 이를 메인 시스템과 연결해 전력을 공급하고 데이터를 주고받게 하는 '도로'가 없으면 무용지물입니다. 이번 글에서는 전자산업의 뼈대인 PCB부터 AI 서버의 핵심인 MLB와 FC-BGA까지, 각 기판 기술의 특징과 국내외 대표 기업을 종합적으로 정리합니다. 한눈에 보는 적층 구조 실제 제품에서 이 기술들은 위에서 아래로 다음처럼 쌓입니다. 반도체 칩(Die) → FC-BGA(패키지 기판) → MLB(메인보드) 즉 칩을 FC-BGA에 먼저 패키징한 뒤, 그 패키지를 다층 메인기판(MLB)에 실장하는 구조입니다. PCB는 이 모든 기판의 공통 출발점입니다. 1. PCB (Printed Circuit